bga焊接的方法技巧(智诚精展)

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品牌: 智诚精展
单价: 1.00元/台
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供货总量: 1000 台
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2018-09-11 09:47
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

众所周知,在SMT加工中通常要对bga进行返修,bga返修也绝不是一件简单的事情,因此对bga焊接需要掌握一定的方法技巧。

针对bga焊接和拆卸当然要用到bga返修台,那么在bga返修台操作过程中需要注意哪些问题呢?  首先,要调整好位置,将pcb用夹具两端夹紧固定好底座,位置对位精确。

 

第二 要调整好预热温度,在bga焊接前,主板必须要经过预热,这样可以保证主板有足够的余热让后面的bga焊接进行补偿,冬天温度较低可以将预热温度调高些,夏天可以调低些,当然具体的温度还是要以实际操作过程中的bga返修台来决定的。

第三 要调整好焊接曲线 ,最理想的办法就是用一个平齐的主板先进行测试好。

 

第四 需要用到助焊剂,无论你是直接焊还是重新焊接,必不可少要用到助焊剂,在进行bga焊接时,先用小毛刷将焊盘清理干净,在撒上一些助焊剂,尽量去把它涂抹均匀,以帮助我们完成焊接,注意必须要用bga专用的助焊剂。第五:要对位精确,返修台有一个红外扫描功能,


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